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FRD芯片

FRD系列

發布時間:2014-10-14

一、核心優勢

           先進的Photo Glass工藝,從技術上提升了芯片的可靠性。

           玻璃、Sipos (半絕緣多晶硅)、LTO (低溫氧化膜)三層鈍化保護,顯著提升了芯片的抗高溫能力以及封裝良率。

           快速的TRR分布。

           有競爭性的成本及價格。


二、產品結構圖

  

    正視圖                                  截面圖(<600V)                                      截面圖(>600V)

三、產品手冊

       1. SF系列      2. HER系列        3. FR系列

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