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FRED芯片

FRED芯片

發布時間:2014-11-04

一、核心優勢


      采用先進的Photo Glass工藝,從技術上提升了芯片的可靠性。

       采用多層外延技術,顯著提升了產品的軟恢復特性,增強了產品的抗線路的沖擊的能力,提升了產品的可靠性。

       均勻的TRR分布以及超低的VF分布,體現了芯片優良的常溫特性。



二、產品結構圖

                  

正視圖                                                                   截面圖         


三、產品手冊

      1. SF系列        2. MUR系列

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