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汽車電子芯片

汽車電子芯片

發布時間:2014-11-04

一、核心優勢


        先進的Photo Glass工藝,從技術上提升了芯片的可靠性。

        低應力、緩變結的擴散技術,極大的提升了芯片的雪崩特性、高耐反向浪涌沖擊能力、高可靠性能力。



二、產品結構圖

         

正視圖1:<220mil                     正視圖2:≥220mil                              截面圖      


三、產品手冊

      1. SGPP系列       2. TVS系列

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