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TVS芯片

TVS芯片

發布時間:2014-11-04

一、核心優勢

           先進的Photo Glass工藝,從技術上提升了芯片的可靠性。

           玻璃、Sipos (半絕緣多晶硅)、LTO (低溫氧化膜)三層鈍化保護,顯著提升了芯片的VC能力以及封裝良率。

           先進的TVS芯片擴散技術,10V以下600W產品的IR可以控制在50UA以內。


二、產品結構圖

                      

    正視圖1:                   正視圖2: 220mil                   截面圖(單向)                     截面圖(雙向)      


三、產品手冊   


1. S58B(400W)  Series 2. S70B / S80B(600W) Series 
3. S114B(1500W)  Series
4. S45R(400W) Series     
5. S58R(400W) Series 
6. S70R /S80R(600W) Series 
7. S114R(1500W)  Series
8. 160MS(3000W) Series 
9. H220R(5000W) Series
10. S58B(400W)  Series 
11. S70B/S80B(600W)  Series
12. S114B(1500W)  Series 
13. S45R(200W) Series 
14. 58MS(400W) Series
15. S70R/S80R(600W) Series 
16. S114R(1500W) Series
17. S160R(3000W) Series 18. H220R(5000W) Series


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